厚 度：19-188μm应 用: 普通包装用途,如印刷、复合、镀铝、涂覆等，离型膜基、保护膜基、电子电气、光学膜基、胶带基膜等性能特点: 耐温性好、厚度公差小, 透明度高、热收缩率低, 柔韧性好,无彩虹折射, 表面防静电效果优良等
